R2352D-2
高屈折率封止シリコーン
製品説明
本製品は、高強度・高硬度の二液型液状シリコーン封止材です。PPAや金属などの基材への優れた密着性、高い透光性、良好な耐候性を発揮します。電子デバイスの構造的完全性を強化し、防水・防湿性能を向上させます。
代表的な用途
モールドトップ（成形）封止
技術データ
| 試験項目 | 結果 |
|---|---|
| 硬化前 | |
| 外観 | A: 透明液体 B: 透明〜微濁液体 |
| 粘度 | A: 20000±2000 mPa·s B: 1150±200 mPa·s |
| 作業性 | |
| 混合比（重量比） | 1 : 1 |
| 推奨硬化条件 | 吐出後反転 + 150°C / 3 h |
| 作業可能時間（25°C） | ≥ 4 h |
| 硬化後 | |
| 硬度（ショアD） | 52 ± 3 |
| 光透過率（450 nm） | > 95 % |
| 屈折率 | > 1.53 （高屈折率） |
使用方法
- 使用目的に応じて、A剤とB剤の必要量を正確に計量してください；
- 乾燥した容器にA剤とB剤を入れ、均一になるまで攪拌した後、真空脱泡して気泡を除去してください；
- 封止対象のリードフレームが清潔で、硬化阻害物質を含まないことを確認してください。ディスペンシング工程前に、フレームを加熱乾燥して水分を除去してください（150°C / 30 分）；
- 推奨硬化条件：ディスペンシング後、反転させて 150°C / 3 時間硬化。
包装
プラスチックボトル入りで供給されます。A剤、B剤ともに 1 kg/本です。
保管および輸送
- A剤とB剤をそれぞれ密封し、25°C 以下の涼しく換気の良い屋内で別々に保管してください。保存期間は 6 ヶ月です。
- 本製品は非危険物であり、一般化学品として輸送可能です。
- A剤、B剤ともに密封状態を維持し、輸送中の漏れに注意してください。
安全情報
本製品の安全データシート（MSDS）を参照してください。
注意事項
- A剤とB剤の両方は密封して保管してください。開封後は未使用分を再密封し、空気中の水分との接触を防いでください。
- LEDチップとリードフレームは封止前に乾燥状態に保ってください。
- 本製品は、窒素、リン、硫黄、エチニル基またはポリビニル基を含む化合物、過酸化物、鉛、スズ、カドミウムの金属化合物、および縮合型硬化剤によって容易に汚染され、硫化に影響を及ぼす可能性があります。
- 推奨作業環境温度は25±2°Cです。脱泡およびディスペンシングの困難を避けるためにこの温度を推奨します。
注意事項
- ここに記載の情報は信頼できると判断されています。本製品説明のデータは工場標準値です。内容、製品性能の改善、仕様は予告なく変更される場合があります。
- 弊社は製品が仕様を満たすことを保証するのみです。弊社製品の使用条件および方法は弊社の管理外であるため、本技術情報をユーザー自身の試験に代わるものとして使用しないでください。特定の基材や用途における本製品の信頼性に疑義がある場合は、まず包括的なシステム信頼性試験を実施することを推奨します。また、弊社技術スタッフにご相談いただくことも可能です。
- 製品の一部性能パラメータは、お客様の要求に応じて特別に調整可能です。営業部門までお問い合わせください。
- 弊社シリコーン製品は一般的な電子産業用途向けに開発されています。その他の用途では、使用前に関連法令に従って試験を実施し、適合性を確認する必要があります。