半導体およびマイクロエレクトロニクス用途向けシリコーン材料
半導体用途向け先進シリコーン材料 — 半導体パッケージング、MEMS保護、光学デバイス、マイクロエレクトロニクス用途向け高性能シリコーンソリューション
半導体用途の概要
Newsilは、半導体およびマイクロエレクトロニクス用途向けのシリコーン材料ソリューションを提供できます。当社は、半導体パッケージング、MEMS保護、電子モジュール封止、センサーシーリングおよび絶縁、光学デバイス保護、マイクロ光学レプリケーション向けのシリコーン材料を供給しています。専門のシリコーンサプライヤーとして、用途指向の処方サポート、信頼性の高い品質管理、サンプルおよび評価サポート、材料選定のための技術コミュニケーション、国際的なカスタマーサービスに注力しています。
半導体モジュールおよびICデバイス向け先進シリコーン封止材。
MEMSデバイス、センサー、マイクロエレクトロニクス部品の信頼性の高い保護。
モジュール保護用透明高強度シリコーン
産業用・車載用センサー向け低応力・高絶縁シリコーン
LED封止およびレンズ成形用高透明シリコーン
マイクロレンズアレイおよび導波路レプリケーション用高屈折率シリコーン
半導体用途向けシリコーンソリューション
マイクロエレクトロニクスの3大主要用途向け3種類の専用シリコーン材料
MEMS保護用フッ素シリコーンゲル
MEMS・センサー保護
MEMSデバイス、車載センサー、産業用センサー、電子モジュールなどの高信頼性保護・封止用途に使用
製品：F100-2
透明ポッティングコンパウンド
透明半導体封止材
半導体モジュール、ICモジュール、光電子デバイス、電子部品の透明ポッティングおよび保護用途に使用されます。
製品: R2150A-2
高屈折率光学封止材
光学および微細構造用途
高屈折率光学シリコーン、微細ナノ光学構造の複製、マイクロレンズアレイ、光導波路、回折光学素子、その他の先進光学用途に使用されます。
製品: R2352D-2
推奨シリコーンソリューション
F100-2
MEMSおよびセンサー向け高信頼性シリコーン。粘度2500±300 mPa·sの単成分加熱硬化型フッ素シリコーンゲルで、優れた耐薬品性を備えています。
主な用途： MEMS、自動車用センサー、産業用圧力センサー
同等製品： Wacker 927F
R2150A-2
透明シリコーン封止材。450nmで98%以上の透過率とショアA 50±5硬度を持つ、2液添加硬化型 10:1混合比シリコーン。
主な用途： 半導体モジュール、光電子部品、電子部品保護
同等製品： 業界リファレンス
R2352D-2 (TDS 1:1)
高屈折率光学用シリコーン。2液性 1:1 混合、屈折率 >1.53、ショアD 52±3 硬度、450nm における透過率 >95%。
主な用途： LED 封止、光導波路、マイクロレンズアレイ
同等製品： Dow / 信越オプティカルマテリアルズ
適用分野
半導体パッケージング
ICモジュール、半導体封止
MEMS デバイス
マイクロ電気機械システム (MEMS)
光学部品
LED、レンズ、導波路
センサー
産業用、自動車用、圧力用
パワーエレクトロニクス
高電圧絶縁
マイクロエレクトロニクス
モジュール封止
Newsilを選ぶ理由
MEMS、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクス保護に特化しています。
特定の用途およびプロセス要件を満たすカスタマイズ配合。
ISO9001認証取得の製造体制と完全なトレーサビリティ。
性能検証用の無料サンプル提供。
アプリケーション固有のご相談にエンジニアリングチームが対応いたします。
複数のタイムゾーンで海外のお客様に迅速なサポートを提供します。
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TDS、サンプル、アプリケーションアドバイス、材料選定サポートについては、お気軽にお問い合わせください。弊社の専門的なシリコーン材料で、お客様の半導体およびマイクロエレクトロニクスプロジェクトをサポートいたします。