WS-668-G20S 二液型熱伝導シリコーンゲル
熱伝導率 (W/m·K): 2.0 ± 0.1
比重: 2.0 ± 10%
難燃グレード: UL94 V-0
体積抵抗率 (Ω·cm): ≥1.0 × 10¹⁴
耐電圧 (kV/mm): ≥8
混合比 (重量): 1:1
作業可能時間 (25°C): 10–15 分
初期硬化時間 (25°C): 0.5 時間
熱インターフェース材料
主に接着シーリング、自動車部品および蓄電池の断熱、円筒形電池セル間の隙間の絶縁充填に使用されます。
主な特長
- 密度: 2.0 g/cm³
- 硬度: 60±10 Shore 00
- 軽量設計
- 粘度 (A/B): 15±5 Pa·s
- ベンチマーク / 代替品: セキスイ CGW-2
| 試験項目 | WS-668-G20S |
|---|---|
| 混合比 | 1:1 |
| 比重 | 2.0±10% |
| 作業可能時間 | 10~15min/25℃ |
| 初期硬化時間 | 0.5h/25℃ |
| 硬化後 | ソフトエラストマー |
| (W/m.k)熱伝導率 | 2.0±0.1 |
| 難燃性等級 | UL94V-0 |
| (Ω・cm)体積抵抗率 | ≥1.0×10¹⁴ |
| (kv/mm)耐電圧 | ≥8 |
| 試験項目 | WS-668-G20S |
| 外観 | 灰色ペースト |
| 臭気 | 無臭 |
輸入代替クロスリファレンス
| このグレード | WS-668-G20S 二液型熱伝導シリコーンゲル、2.0 W/m·K |
| 代替対象 | SekisuiCGW-2 — ピンツーピン互換 |
| 切替理由 | 同等の性能範囲、短納期、工場直販サポート、輸入プレミアムなし |